2018年是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一年，受益于國(guó)家政策支持和市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均取得顯著進(jìn)展。其中，集成電路設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)鏈前端核心，在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)規(guī)模和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面表現(xiàn)突出。以下從行業(yè)數(shù)據(jù)、晶圓廠發(fā)展和集成電路設(shè)計(jì)三個(gè)方面進(jìn)行分析。
一、行業(yè)整體數(shù)據(jù)：市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)2519億元，同比增長(zhǎng)21.5%，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的38.6%，成為增長(zhǎng)最快的環(huán)節(jié)。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)方面，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，占比超過40%。
二、晶圓廠發(fā)展現(xiàn)狀：產(chǎn)能與技術(shù)雙提升
- 產(chǎn)能布局：2018年中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，主要晶圓廠如中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等加速擴(kuò)產(chǎn)。中芯國(guó)際在14納米工藝上取得突破，標(biāo)志著中國(guó)在先進(jìn)制程領(lǐng)域邁出重要一步。
- 技術(shù)進(jìn)展：晶圓廠在28納米及以下先進(jìn)制程的產(chǎn)能占比逐步提升，同時(shí)特色工藝（如功率半導(dǎo)體、MEMS）發(fā)展迅速，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了更多選擇。
三、集成電路設(shè)計(jì)：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與市場(chǎng)拓展
- 企業(yè)數(shù)量與規(guī)模：2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量超過1700家，其中銷售額過億元的企業(yè)達(dá)208家，行業(yè)集中度有所提升。華為海思、紫光展銳等龍頭企業(yè)持續(xù)引領(lǐng)發(fā)展。
- 技術(shù)領(lǐng)域：在移動(dòng)通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，芯片設(shè)計(jì)水平顯著提升。華為海思的麒麟980芯片采用7納米工藝，性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。
- 挑戰(zhàn)與機(jī)遇：盡管在設(shè)計(jì)工具、高端IP核等方面仍依賴進(jìn)口，但國(guó)產(chǎn)EDA工具和IP核的研發(fā)取得進(jìn)展。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）二期啟動(dòng)，為設(shè)計(jì)企業(yè)提供了資金支持。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需繼續(xù)加強(qiáng)自主創(chuàng)新，尤其在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，應(yīng)注重高端人才培養(yǎng)、核心技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，以應(yīng)對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)格局的變化。
